陶瓷基板,陶瓷电路板,陶瓷覆铜板

碳化硅电路板是一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础，通过采访武汉富力天晟科技有限公司，我们了解到斯利通碳化硅基板在碳化硅PCB市场与很高的社会地位，很得业内推崇。同时斯利通碳化硅电路板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足射频前端芯片的要求。

5G下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开PCB。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占PCB需求量约70\%左右，通信领域PCB板主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通碳化硅电路板在这一方面具有显著优势，产品上金属层与碳化硅基板的结合强度高，可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV/mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面实用性高，寿命长，故而，在未来将占领PCB的高端市场。

功分板主要集成了功分网络和校准网络，一般为一个双层板加上一个四层板，或者集成在一个六层板；TRX板主要集成功率放大器(PA)+滤波器+64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上，一般为12-16层复合板。5G网络若想全面推广，需要建立很多的基站，因而对PCB的需求显着增加，碳化硅PCB不愁市场。

目前，国内碳化硅基板主要集中在LED的封装这一领域，随着5G时代的来临，碳化硅封装基板将有更加广阔的应用前景。

　富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。

       公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采DPC技术制作。
　　金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。
　　产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为12000㎡。
　　公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为产能提供有效保障。我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制化服务。