陶瓷基板,陶瓷电路板,陶瓷覆铜板

　现代新技术的发展离不开材料，并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展，现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合，将陶瓷材料表面金属化，使它具有陶瓷的特性又具有金属性质的一种复合材料，对它的应用与研究也越来越引起人们重视。

　　氧化锆增韧氧化铝陶瓷也就是ZTA,它是在氧化铝中加入纯Zr02氧化锆，粒子形成ZrO2增韧氧化铝陶瓷。当氧化锆添加到适当时，可使氧化铝韧性显著提高。可以说对氧化铝陶瓷的增韧是目前使用最多的增韧方法，大概比例是添加20\%的氧化锆（ZrO2）才可增韧氧化铝。

　　ZTA的韧化效果主要来源于以下机理：

　　（1）.使氧化铝晶粒基体细化

　　（2）.氧化锆相变韧化。

　　（3）.显微裂纹韧化

　　（4）.裂纹转向与分叉。ZrO2增韧氧化铝陶瓷力学性能：ZTA(氧化锆增韧氧化铝)陶瓷密度 ≥4.1，洛氏硬度≥90，维氏硬度≥1300，断裂韧性6.0， 抗折强度 480MPa，抗压强度 3600MPa ；

　　在实际使用中，ZTA陶瓷比氧化铝陶瓷更耐磨。

　　刚玉陶瓷材料具有耐高温、强度大、耐蠕变、耐磨耗、绝缘性好、重量轻等优良的特性 ,是一种理想的结构 陶瓷材料 ,在许多工业部门得到了广泛的应用 随着科学技术的发展 ,其应用领域不断扩大 ,作为一种新型的结 构陶瓷材料已经应用于大功率发电机的部件、精密的机械加工部件、电子技术领域中的部件等新的科技领域 在这些新科技领域中的应用 ,对刚玉陶瓷材料的性能提出了更高的要求 由于刚玉陶瓷材料的脆性 ,使其应用范 围受到了限制 为了克服陶瓷材料的脆性 ,提高安全可靠性 ,其韧化是当代陶瓷学家们所面临的重要课题之一， 对于陶瓷材料已经提出了多种增韧机理 ,较成熟和应用较广泛的增韧方法有ZrO2 增韧和纤维增韧。

　　在陶瓷金属化焊接件中氧化铝陶瓷是目前用得最普遍的陶瓷材料，氧化铝陶瓷从实用性和经济性上是95瓷、96瓷、99瓷，但氧化铝陶瓷在断裂韧性、抗弯强度、耐磨性上在一些高端应用场合还是有局限之处，选用氧化锆陶瓷和氮化硅陶瓷在解决抗弯强度、耐腐蚀性、断裂性上在高端应用场合的确可以收到很好的效果，但氧化锆陶瓷和氮化硅陶瓷成本普遍较高，兼具经济性和强度要求的ZTA氧化锆增韧氧化铝陶瓷是比较好的选择。

　　氧化铝陶瓷金属化器件焊接界面的基本性能：

　　套接结构陶瓷和金属焊接件剪切强度可达到200兆帕；平面层叠焊接结构垂直抗拉强度可以达到每平方厘米200兆帕以上

　　氧化铝增韧陶瓷金属化和金属焊接应用场合：

　　1、300~450℃承压陶瓷绝缘隔离型气体管路；

　　2、要求耐机械冲击性能能较高的传感器陶瓷壳体；

　　3、钎焊结合型高温陶瓷耐磨腔体表面；

　　4、人体植入式医疗器件的陶瓷密封

　　5、新能源汽车、光伏、轨道交通等电力电子器件封装基板

　富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。

       公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采DPC技术制作。
　　金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。
　　产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为12000㎡。
　　公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为产能提供有效保障。我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制化服务。